半球形封頭做為容器的密封件，橫截面為半圓形。與其他的封頭相比，有自己的優(yōu)勢(shì)，具體的特點(diǎn)表現(xiàn)請(qǐng)仔細(xì)閱讀本文。

　　和其他的封頭做對(duì)比的話，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)半球形封頭在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度比較小，封頭容積相同時(shí)其表面積也較小，用料很省。

       該封頭的受力比較均勻，在制造上也是比較困難的，因此一般情況下，除了用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他的容器采用的比較少。

　　在使用該封頭的時(shí)候，我們需要注意防止其與碳鋼直接接觸，避免鐵離子的污染。不要露天存放，還應(yīng)避免雨淋，強(qiáng)制組焊也是不可取的。

      這種封頭無(wú)論是從受力情況，材料來(lái)源，結(jié)構(gòu)，制造以及經(jīng)濟(jì)方面進(jìn)行分析比較，均比其它封頭更適合用在容器上面，只是這種封頭，沒有直邊部分，所以焊接以及外觀跟別的封頭相比，沒有那么美觀。但是球冠形封頭依然受到很 多客戶的青睞，那么采用這樣的封頭應(yīng)注意哪些問(wèn)題呢？

　　在壓力較高，結(jié)構(gòu)尺寸較大時(shí)，采用球冠形封頭比采用平底封頭好；采用球冠形封頭時(shí)，應(yīng)使圓筒厚度大于等于封頭厚度，為了方便制造，并節(jié)省了材料；采用球冠形封頭，對(duì)連接的焊接接頭型式須采用全焊透結(jié)構(gòu)，并提出保證該焊接接頭的措施。

球形封頭是一種應(yīng)用為廣泛的封頭。在球形封頭中，它有著其它封頭的優(yōu)勢(shì)，并且隨著科技的發(fā)展與進(jìn)步，球形封頭的制作工藝在降低制作成本的基礎(chǔ)上也在不斷的提高，并表現(xiàn)出有優(yōu)異的性能。同時(shí)在今后的發(fā)展中，球形封頭還將被大量的使用。

球形封頭與圓筒的連接方式的好壞將直接影響設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量的優(yōu)劣。通過(guò)以上的分析和計(jì)算，球形封頭與圓筒體的連接形式宜采用封頭與筒體中線對(duì)齊方式連接，并在自動(dòng)焊的基礎(chǔ)上采用堆焊方式達(dá)到特定的焊接形狀以使殼體受力達(dá)到。